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SMMP 2022: International Conference on Smart Manufacturing and Material Processing
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N.º 133 de 259 en Materiales, mecánica y fabricación
| Reconocimiento académico (35%) | Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 | — |
| Selectividad en la revisión (20%) | Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 | — |
| Ediciones celebradas (20%) | Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 | — |
| Atención de la comunidad (10%) |
|
8 |
| Integridad del registro público (15%) |
|
25 |
Datos utilizados: Investigadores que abrieron esta página en los últimos 24 meses: 2
Falta en el registro público:
Tasas de aceptación históricas (+4,5) · Ediciones anteriores (+3,0) · Premios al mejor artículo (+2,3)
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Confianza 25 %: la parte de la puntuación respaldada por datos observados y no por la línea base neutra. Cómo se calcula esta puntuación · Ver la clasificación · Versión del algoritmo 1.1 · Calculado el 2026-08-31
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SMMP 2022 (International Conference on Smart Manufacturing and Material Processing) is an academic conference held in Shanghai, China on 2022-08-12. The paper submission deadline is 2022-08-10 (extended). Acceptance notifications are sent on 2022-08-10.
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| A | IEEE Transactions on Computers | 3.8 | IEEE | 0018-9340 |
| C | Future Generation Computer Systems | 5.9 | Elsevier | 0167-739X |
| C | Neurocomputing | 6.5 | Elsevier | 0925-2312 |
| C | Pattern Recognition Letters | 3.9 | Elsevier | 0167-8655 |
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| IEEE Access | 3.6 | IEEE | 2169-3536 |
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