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HotI 2026: IEEE Symposium on High-Performance Interconnects, Hot Interconnects
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Índice Conference Partner (CP-I)
N.º 71 de 340 en Sistemas y arquitectura
| Reconocimiento académico (35%) |
|
68 |
| Selectividad en la revisión (20%) | Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 | — |
| Ediciones celebradas (20%) |
|
95 |
| Atención de la comunidad (10%) |
|
51 |
| Integridad del registro público (15%) |
|
55 |
Datos utilizados: Categorías: CCF C, QUALIS B2 · Ediciones documentadas: 33 · Investigadores que lo siguen aquí: 31 · Investigadores que abrieron esta página en los últimos 24 meses: 9
Falta en el registro público:
Tasas de aceptación históricas (+4,5) · Premios al mejor artículo (+2,3)
Los organizadores pueden añadirlo desde esta página tras reclamar el congreso; las puntuaciones se recalculan cada noche. Cómo subir esta puntuación
Confianza 80 %: la parte de la puntuación respaldada por datos observados y no por la línea base neutra. Cómo se calcula esta puntuación · Ver la clasificación · Versión del algoritmo 1.1 · Calculado el 2026-10-08
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Según la edición anterior, la próxima fecha límite se estima alrededor de 2027-05.
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HotI 2026 (IEEE Symposium on High-Performance Interconnects, Hot Interconnects) is a CCF C / QUALIS B2 conference held in Online on 2026-08-19. The paper submission deadline is 2026-05-20 (extended). Acceptance notifications are sent on 2026-06-26.
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| C | B | 89,3 | Globecom | IEEE Global Communications Conference | 2026-04-01 | 2026-12-07 |
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| C | Pattern Recognition Letters | 3.9 | Elsevier | 0167-8655 |
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